LED屬于半導體低溫發(fā)熱器件，低溫熱源在自然散熱條件下散熱效率很低,在相同環(huán)境溫度下溫差越大熱量散發(fā)越多。散熱器溫度越高、所散發(fā)的熱量越多。因此適當提高熱器的工作溫度，控制在LED光源長時工作后不發(fā)生光衰為原則?？捎行p少LED光衰。這種設計思路，這樣不僅可減少散熱器用量和成本，而且還可加大芯片的工作電流的承載能力，同時達到減少LED光衰延長使用壽命目的，是一舉多得的設計革命。
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討論LED光效、LED熱阻、LED光衰這幾個廣為流行的專業(yè)詞語，區(qū)分瞬態(tài)光效和穩(wěn)態(tài)光效的意義，是為了進一步揭示LED光衰原因，找出解決對策。同時對規(guī)范LED技術(shù)用語定義和建立相關技術(shù)標準無疑也大有裨益。
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未來5-10年內(nèi)，在植物照明、汽車照明、Micro-LED、UV-LED、CSP等幾個重要的新興市場都極大可能性傾向于倒裝芯片LED的技術(shù)路線和產(chǎn)品方案
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根據(jù)LED光通量測量的特殊性，LED測量的積分球的設計采用獨特的優(yōu)化，結(jié)合高反射率漫反射材料，使系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準確性有了很大的提高。實驗結(jié)果表明，系統(tǒng)的穩(wěn)定性和一致性遠高于其他常見的LED測試系統(tǒng)。它是真正適合于LED光學參數(shù)測量的系統(tǒng)。
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對于LED的技術(shù)從業(yè)者而言, 成本光效與可靠度之外，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮,本篇是針對LED封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與未來做探討，進而分析未來LED封裝的技術(shù)與產(chǎn)品趨勢。
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本文在在梳理智慧路燈和智能家居各子系統(tǒng)標準現(xiàn)狀的基礎上，參考照明行業(yè)和其他行業(yè)的標準體系以及相應的國家標準，首次提出了智慧路燈和智能家居系統(tǒng)標準體系框架，為有待制訂的智慧照明標準指明了方向，旨在為建立完整的智慧照明標準體系提供指南。
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